भारत के पहले 3nm चिप डिज़ाइन सेंटर्स | 20 Jun 2025

स्रोत: द हिंदू 

केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री ने नोएडा और बंगलुरु में भारत के पहले 3-नैनोमीटर (3एनएम) चिप डिज़ाइन सेंटर्स का उद्घाटन किया, जिससे देश चिप प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में अग्रणी कुछ चुनिंदा देशों की श्रेणी में आ गया है।

• एक अन्य घटनाक्रम में, केंद्रीय मंत्रिमंडल ने उत्तर प्रदेश के जेवर में डिस्प्ले ड्राइवर चिप विनिर्माण इकाई की स्थापना को मंज़ूरी दे दी है।
  • यह उत्तर प्रदेश की पहली सेमीकंडक्टर निर्माण इकाई तथा भारतीय सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के चरण I के तहत स्वीकृत छठी इकाई है, जिसमें वर्ष 2027 तक उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
• इसी दौरान इंज़ीनियरिंग छात्रों के बीच व्यावहारिक हार्डवेयर कौशल को मज़बूत करने के लिये डिज़ाइन की गई एक नई सेमीकंडक्टर लर्निंग किट के लॉन्च की भी घोषणा की गई।
  • भारत सेमीकंडक्टर मिशन के माध्यम से पहले से ही उन्नत इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (EDA) सॉफ्टवेयर टूल्स तक पहुँच प्राप्त कर चुके 270 से अधिक शैक्षणिक संस्थानों को अब ये प्रायोगिक किट्स भी प्रदान की जाएंगी।
• अन्य पहल:
  • चिप्स टू स्टार्टअप (C2S) कार्यक्रम
  • उत्पादन आधारित प्रोत्साहन योजना
  • डिजिटल इंडिया RISC-V (DIR-V) कार्यक्रम
  • सेमीकंडक्टर्स के लिये संशोधित विशेष प्रोत्साहन पैकेज योजना (M-SIPS)।
• 3nm चिप प्रौद्योगिकी: 3nm चिप तकनीक में 5nm और 7nm चिप्स की तुलना में अधिक ट्रांज़िस्टर होते हैं, जिससे यह बेहतर प्रदर्शन, उन्नत ऊर्जा दक्षता और कम ताप उत्पादन प्रदान करती है। यह तकनीक उन्नत कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) और मोबाइल उपकरणों के लिये अत्यंत महत्त्वपूर्ण है।

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